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                    SMT基本工藝構成
                    來源:http://www.cbszzq.com/ 更新時間:2018-12-07 點擊:6610

                    SMT基本工藝構成要素包括:絲。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修. 

                    1、絲。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。 
                    2、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。 
                    3、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。 
                    4、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 
                    5、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
                    6、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀,功能測試儀等。
                    7、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。

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