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來源：
http://www.cbszzq.com/
更新時間：2018-11-08 點擊：6939
加工設備：
1. 松下Panasonic貼片機MVIIF，基板尺寸(mm) 50x50~330x250mm 50x50~508x381mm 50x50~510x460mm ，貼片速度 0.1秒/元件 ，貼片頭x吸嘴 12x5 ，貼片精度 Within±0.1mm ，搭載料架 75+75/55+55/30+30站 ，元件種類 1.0x0.5mm-QFP p=0.65~口32mm 。每小時可達36000左右。同時配用半自動高精度絲印機。
2. 8溫區電腦無鉛紅外微回流焊和有鉛熱風回流焊各一臺，有效滿足無鉛和有鉛產品的生產工藝需要。
3. 3溫區BGA返修臺，更好的控制BGA高難度封裝的返修，植球焊接質量
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